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将导电银胶用于固体LED胶或绝缘胶是否合适?

发布时间:2019-11-07 08:55编辑:365bet亚洲娱乐城阅读(

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    银胶:不适合大功率LED。在实心玻璃在线LED封装中,使用银胶形成晶体的目的是除了固定芯片之外还执行导电功能。芯片下的金属支撑。
    目前,大多数芯片制造商生产的大多数高功率LED芯片(例如晶片)使用双电极结构。也就是说,正极和负极位于芯片侧。芯片和支撑之间的固定意味着不需要导电的硬质玻璃粘合剂此时,理想的固体粘合剂应考虑粘合,老化,绝缘和高导热性能。
    然而,由于包装工业发展的历史原因,大多数大功率LED包装厂仍然使用银和塑料固体玻璃。
    银胶不适合大功率LED封装有三个原因。一,一,银胶很容易产生。LED过早老化,银胶很容易沉淀三层,银胶很容易造成灯泡和短路漏,胶固定大功率LED芯片这不是理想的。对于高功率LED,合适的固态粘合剂应为具有高导热性的绝缘粘合剂,如深圳市正义新材料有限公司开发的ZY?CI?1002。高达40W / m×K,长期储存不变质,无相分离,高粘合强度,优异的耐热性,耐老化性。
    这种高导热性绝缘胶不含溶剂,成分独特,无毒,不污染环境,价格实惠。这是一种坚固的导热产品,非常适合大功率LED。
    此外,尾部的比重小于普通银尾的一半,并且每单位重量的固体晶粒的量是银尾的两倍以上。单片固体不到常用银尾的一半。